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検査装置 AOI/SPI

・クリアビジョンキャプチャリングシステムで、高精度検査を実現
・検査分解能10μm
・機差レスによる、プログラミング互換性を実現
・照度差ステレオ方式により、はんだ印刷後の3D検査が可能。(i-3D)
・光切断方式により、欠品、リードの浮き等を高精度検出(e-3D)
・SPI、AOI両方使えるマルチプラットフォーム検査機
・印刷品質、実装品質の向上を実現SPIフィードバック機能(オプション)
・作りやすい、使いやすい、成長できるプログラム作成
・生産支援システムTOPSS活用で省人化・高品質管理が可能(オプション)


基本仕様

基板サイズ 50mm×50mm - 410mm×360mm
630mm×360mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 15μm(標準分解能)、10μm(高分解能)※1
画角 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
検査対象部品 0402※2/0603、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、トランジスタ、SOP、QFPなど
FOV
(最適条件)
2D 0.20秒/1画面
3D i-3D SPI 0.50秒/1画面
e-3D AOI 0.55秒/1画面