JUKI製3D基板外観検査機RV-2-3DH (AOI)

JUKI製3D基板外観検査機RV2-3D(AOI)

JUKI製3D基板外観検査機RV-2 (SPI/AOI)

JUKI製3D基板外観検査機RV-1(SPI/AOI)

ジャパンコーヨン製3D基板外観検査装置Zenith

ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置KY8030-3

ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置aSPIre 3

JUKI製3D基板外観検査機 RV-2-3DH (AOI)
3D基板外観検査機
圧倒的な速さ
驚異的な高精度
特長
  • 圧倒的な速さ
    高画素(1,200 万画素)対応で検査タクト大幅向上を実現
  • 驚異的な高精度
    高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
  • 定評の使いやすさ
    初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
  • 目視検査の自動化を実現
    計測用途としても使えるRV シリーズ
  • 工場全体の効率化にむけて
    システム連携による工場全体の効率化の実現
基本仕様
基板サイズ 50mm×50mm-410mm×300mm
50mm×50mm-630mm×300mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 12μm(標準分解能)/5μm (高分解能)※1
画角 48.0×36.0mm、20.0×15.0mm※1
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
FOV
(最適条件)
2D 0.2秒/1画面
3D 61.8cm²/秒
JUKI製3D基板外観検査機 RV2-3D(AOI)
・高速検査
新型3Dユニットによる高速化を実現。
従来機対比34%向上の0.41sec/FOVを達成。
・高精度
高さ分解能0.1μm、繰り返し精度10μm(0402チップの場合)。
精度の大幅アップを実現。
新技術の開発で鮮明で高精度な3D画像の取得が可能。
・検査方式
従来の2Dテンプレートとプロセスモードに加え、新たに3D用のテンプレートを追加。更にフィレット検査の専用アルゴリズムを開発。
基本仕様
基板サイズ 50mm×50mm-410mm×300mm
50mm×50mm-630mm×300mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 15μm(標準分解能)、10μm(高分解能)※1
画角 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
FOV
(最適条件)
P-3D AOI 0.41秒/1画面
JUKI製3D基板外観検査機 RV-2 (SPI/AOI)
特長

・圧倒的な速さ高画素(1,200 万画素)対応で検査タクト大幅向上を実現
・驚異的な高精度高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
・定評の使いやすさ初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
・目視検査の自動化を実現計測用途としても使えるRV シリーズ
・工場全体の効率化にむけてシステム連携による工場全体の効率化の実現

基本仕様
基板サイズ 50mm×50mm-410mm×300mm
50mm×50mm-630mm×300mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 12μm(標準分解能)/5μm (高分解能)※1
画角 48.0×36.0mm、20.0×15.0mm※1
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
FOV
(最適条件)
2D 0.2秒/1画面
3D 61.8cm²/秒
JUKI製3D基板外観検査機 RV-1(SPI/AOI)
・高速・高精度判定を実現する
・「クリアビジョンキャプチャリングシステム」搭載。
・高輝度白色LEDの大口径3段リング照明と同軸照明で、超鮮明画像を撮像。
・「テンプレートモード」と「プロセスモード」の選択により、簡単オペレーションで高精度な検査が可能。
・用途に合わせて2D、3D検査に対応。
基本仕様
基板サイズ シングルレーン搬送 50mm×50mm - 510mm×590mm
630mm×590mm(長尺基板対応)※1
デュアルレーン搬送 50mm×50mm - 510mm×300mm
検査分解能 15μm(標準分解能)、10μm(高分解能)
画角 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
検査対象部品 0402※2/0603、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、トランジスタ、SOP、QFPなど
FOV
(最適条件)
2D 0.14秒/1画面
3D i-3D SPI 0.43秒/1画面
e-3D AOI 0.35秒/1画面
ジャパンコーヨン製3D基板外観検査装置 Zenith

世界で最も普及しているフル3D外観検査装置(AOI)

· フル3D測定検査装置にて不良流出の発生原因を遮断
- 8方向プロジェクションで影の問題を解決
- 完成された3Dはんだジョイント検査の実現
- リアルタイムPCB反り補正にて正確な検査データを提供
· フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- 工程情報のデーターベース化およびリアルタイムのリモートモニタリング監視
- 検査プログラム管理の自動化・効率化
· 様々な生産環境に最適な仕様モデル
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置 KY8030-3

世界最速のフル3Dはんだ印刷検査装置(SPI)

·業界最速のフル3D測定検査ソリューション
- 2方向プロジェクションにより影の問題を解決
- 全面PCBのフル3D異物検査
- リアルタイムPCB反り補正にて正確な検査データを提供
·フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- 高分析のSPCツールでリアルタイムにて工程の最適化を実現
- 具体的な印刷工程の最適化ツールを提供
·高速量産ラインに最適な仕様モデル
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置 aSPIre 3

世界最高位の3Dはんだ印刷検査装置(SPI)

·業界最高位の測定精度と高信頼性を提供
- 影の問題、基準面の設定とプロジェクション方向の問題に最適なソリューション
- 全面PCBのフル3D異物検査ソリューション
- 高・高精度と高生産性を実現
·フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- 高分析のSPCツールでリアルタイムプロセスの最適化を実現
- 自己診断機能搭載で最適な機器状態を維持管理
·様々な生産環境に適応する最高位の仕様モデル
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