製品情報
チップマウンター
JUKI製 高速モジュラーマウンタ FX-3RA
JUKI製 高速スマートモジュラーマウンタ RS-1
JUKI製 高速汎用マウンタ KE-3020VA
JUKI製 高速コンパクトモジュラーマウンタ RX-7R
JUKI製 高速スマートモジュラーマウンタ RS-1R
JUKI製 高速チップマウンタ KE-3010A
◎最適条件時：0.040秒/チップ（90,000CPH）
◎IPC9850準拠（チップ）：66,000CPH
◎マルチレーザーヘッド×4基（24ノズル）
◎0402～33.5mm角部品
◎部品装着数：最大240本（8mmテープ換算（電動ダブルフィーダ使用時））
今までの常識を革新的に変える新型マウンタ。
・クラス最高タクト42,000CPH（最適条件）の高速搭載を実現
・幅広い部品対応力 0201※～74㎜角、または50×150㎜まで対応可能。また部品高さは最大25㎜まで対応可能。
・最適なラインバランスと最高のスループットを実現
・JUKIが誇るレーザ、ビジョン認識技術で高速、高精度な部品認識を実現
・搭載部品に応じて、認識位置を可変する新開発ヘッド搭載
| 高速スマートモジュラーマウンタ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 機種 | RS-1 | RS-1XL | ||||
| コンベア仕様 | 標準 | 上下流150㎜延長 | 上下流250㎜延長 | – | ||
| 対応基板 | 最小 | 50×50㎜ | ||||
| 最大 | １バッファ搬送 | 650×370㎜（1回送り） | – | |||
| 950×370㎜（2回送り） | 1,100×370㎜（2回送り） | 1,200×370㎜（2回送り） | – | |||
| 3バッファ搬送 | 360×370㎜ | 500×370㎜ | 600×370㎜ | 650×560 ㎜ | ||
| 最大部品高さ | 25㎜ | |||||
| 部品サイズ | 0201※～□74㎜/50×150㎜ | |||||
| 部品搭載速度 | 最適条件 | 42,000CPH | ||||
| IPC9850 | 29,000CPH | |||||
| 搭載精度 | ±0.035mm（Cpk≧1） | |||||
| 部品装着数 | 最大112品種（RFフィーダ使用時） | |||||
さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。
柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。
・0402チップ～74mm角部品または50×150mm
・KE-3020VA マルチレーザヘッド×1基（6ノズル）
・電動ダブルレーンフィーダ使用で最大160品種の部品装着が可能
・MNVC標準装備
・高速ノンストップ画像認識
・高速トレイ部品供給対応（オプション）
・長尺基板対応（オプション）
・PoP対応（オプション）
| チップ部品 | 20,900CPH : チップ（レーザー認識/最適条件） 17,100CPH : チップ（レーザー認識/IPC9850準拠） |
|---|---|
| IC部品 | 9,000CPH (画像認識/MNVCオプション使用) |
| 基板サイズ | M基板用（330×250mm） | ○ | |
|---|---|---|---|
| L基板用（410×360mm） | ○ | ||
| L-Wide基板用（510×360mm）*1 | ○ | ||
| XL基板用（610×560mm） | ○ | ||
| 長尺基板（L基板用）*2 | 800×360mm | ||
| 長尺基板（L-Wide基板用）*2 | 1,010×360mm | ||
| 長尺基板（XL基板用）*2 | 1,210×560mm | ||
| 部品高さ | 12mm仕様 | ○ | |
| 20mm仕様 | ○ | ||
| 25mm仕様（XL基板用のみ） | ○ | ||
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0402～□33.5mm | |
| 画像認識 | 標準カメラ | □3mm～□74mmまたは50×150mm | |
| 高解像度カメラ （オプション） |
1.0×0.5mm*3～□48mmまたは24×72mm | ||
| 部品搭載速度 | チップ部品 | 最適条件 | 20,900CPH |
| IPC9850 | 17,100CPH | ||
| IC部品 *4 |  9,470CPH*5 |
||
| 搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
| 画像認識 | ±0.03mm（MNVCでは±0.04mm） | ||
| 部品装着数 | 最大160品種 （8mmテープ換算（電動ダブルレーンフィーダ使用時）*6 |
||
*1：L-Wide基板用はオプションです。
*2：長尺基板対応はオプションです。
*3：高解像度カメラ使用の場合です。
*4：実効タクト：IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから供給したQFP（100ピン）か
BGA（256ボール）を36点搭載した時の概略値です。（CPH＝１時間あたりの部品搭載点数）
*5：MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*6：電動ダブルレーンフィーダEF08HDを使用した場合です。
*XL基板仕様は、KE-3020Vとなります。
・既存機との組み合わせにより、さらに高い生産性を発揮
・トレースモニタによる見える化システム連携
・JaNets との連携
・新開発「P16S ヘッド」搭載で更なる高精度搭載を実現
・L 基板生産の二枚同時生産を実現
・リード部品の表裏検査機能
・低衝撃対応機能
・クラス最高タクト 75,000CPH の高速性
・横幅 998 mmのコンパクト設計
・幅広い部品対応力
| 高速コンパクトモジュラーマウンタ RX-7R | ||||
|---|---|---|---|---|
| P16S×P16S ノズルヘッド | P16S×P8*1 ノズルヘッド | P8×P8*1 ノズルヘッド |
||
| 基板サイズ | シングルレーン仕様 | 50×50～510mm*2*3×450mm | ||
| デュアルレーン仕様 シングルレーンモード |
50×50～510mm*2*3×450mm | |||
| デュアルレーン仕様 デュアルレーンモード |
50×50～510mm*2*3×250mm | |||
| 部品高さ | 3mm | 3mm(P16Sノズルヘッド） | 10.5mm | |
| 10.5mm（P8ノズルヘッド） | ||||
| 部品サイズ | 03015*4～□5mm | 03015*4～□5mm （P16Sノズルヘッド） |
0603～□25mm | |
| 0603～□25mm （P8ノズルヘッド） |
||||
| 部品搭載速度 （最適条件） | チップ部品 | 75,000 CPH | 54,900 CPH | 34,800 CPH |
| IC部品 | – | 6,400 CPH*3 | 12,800 CPH | |
| 部品搭載精度 | チップ部品 | ±0.04mm(Cpk≧1) | ||
| IC部品 | – | ±0.04mm | ||
| 部品装着数 | 最大56品種（8mmテープ換算（電動ダブルレーンフィーダ使用時））*6 | |||
| 電源 | 三相AC200V、220Ｖ-430V*7 | |||
| 皮相電力 | 2.3kVA | |||
| 使用空気圧 | 0.5±0.05MPa | |||
| 空気消費量（標準状態) | 20L/分ANR（通常運転時） | |||
| 外形寸法(W×D×H)*9 | 998×1,895×1,530mm | 998×1,895×1,530mm*8 | ||
| 質量 | 約 1,820kg*10 | |||
*1 対応時期はお問い合わせください
*2 基板サイズのX 軸が50 ㎜～ 350 ㎜までの場合、BOC、BAD マーク、2D コードを認識可能です。
*3 長尺基板モード時。(X 軸が420 ㎜までは二枚同時生産が可能です。）
*4 詳細はお問い合わせください
*5 P8 ノズルヘッドのみ対応
*6 電動ダブルレーンフィーダEF08HDR を使用した場合
*7 220V-430V 仕様については、別途トランスオプションが必要です。
*8 8 ノズルヘッド仕様の場合、台車セット時は16 ノズルヘッド仕様に対し、手前側に+123 ㎜となります。
*9 奥行きD はディスプレイを含まず、高さH は搬送高さ900 ㎜の場合でシグナルライトを含みません。
*10 P16S×P16S ヘッド、デュアルレーン仕様、一括交換台車仕様の場合デュアルレーン仕様、一括交換台車仕様の場合
進化したオールインワンマウンタで最高のスループットを。
・クラス最高タクト47,000CPH の高速性
・認識センサの高さが変わる新開発「匠ヘッド搭載」
・最適なラインバランスと最高のスループットを実現
・0201 から大型異形部品まで 幅広い部品対応力
・LED 搭載に最適
| 高速スマートモジュラーマウンタ | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 機種 | RS-1R | ||||
| コンベア仕様 | 標準 | 上下流150㎜延長 | 上下流250㎜延長 | ||
| 対応基板 | 最小 | 50×50㎜ | |||
| 最大 | １バッファ搬送 | 650×370㎜（1回送り） | |||
| 950×370㎜（2回送り） | 1,100×370㎜（2回送り） | 1,200×370㎜（2回送り） | |||
| 3バッファ搬送 | 360×370㎜ | 500×370㎜ | 600×370㎜ | ||
| 最大部品高さ | 25㎜ | ||||
| 部品サイズ | 0201※～□74㎜/150×50㎜ | ||||
| 部品搭載速度 | 最適条件 | 47,000CPH | |||
| IPC9850 | 31,000CPH | ||||
| 搭載精度 | ±35μｍ（Cpk≧1） | ||||
| 部品装着数 | 最大112品種（RFフィーダRF08AS使用時） | ||||
より高速に、高品質に。生産能力を向上。
柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。
・0402チップ～33.5mm角部品
・マルチレーザヘッド×1基（6ノズル）
・電動ダブルレーンフィーダ使用で最大160品種の部品装着が可能
・高速ノンストップ画像認識(MNVCオプション装着時)
・長尺基板対応（オプション）
| チップ部品 | 23,500CPH : チップ(レーザー認識/最適条件） 18,500CPH : チップ(レーザー認識/IPC9850準拠） |
|---|---|
| IC部品 | 9,000CPH (画像認識/MNVCオプション使用) |
| 基板サイズ | M基板用（330×250mm） | ○ | |
|---|---|---|---|
| L基板用（410×360mm） | ○ | ||
| L-Wide基板用（510×360mm）*1 | ○ | ||
| XL基板用（610×560mm） | ○ | ||
| 長尺基板（M基板用）*2 | 650×250mm | ||
| 長尺基板（L基板用）*2 | 800×360mm | ||
| 長尺基板（L-Wide基板用）*2 | 1,010×360mm | ||
| 長尺基板（XL基板用）*2 | 1,210×560mm | ||
| 部品高さ | 6mm仕様 | ○ | |
| 12mm仕様 | ○ | ||
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0402～□33.5mm | |
| 画像認識 | 標準カメラ | □3mm～□33.5mm |
|
| 高解像度カメラ （オプション） |
1.0×0.5mm *4～□20mm |
||
| 部品搭載速度 | チップ部品 | 最適条件 | 23,500CPH |
| IPC9850 | 18,500CPH | ||
| IC部品 *5 | 9,000CPH *6 |
||
| 搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
| 画像認識 | ±0.04mm | ||
| 部品装着数 | 最大160品種 （8mmテープ換算(電動ダブルレーンフィーダ使用時)）*7 |
||
*1 L-Wide基板用はオプションです。
*2 長尺基板対応はオプションです。
*3 MNVC（オプション）使用の場合です。
*4 高解像度カメラとMNVC（共にオプション）使用の場合です。
*5 実効タクト：IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから供給したQFP(100ピン)かBGA(256ボール)を36点搭載した時の概略値です。
(CPH＝１時間あたりの部品搭載点数)
*6 MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
なお、MNVCは、KE-3010Aではオプションです。
*7 電動ダブルレーンフィーダEF08HDを使用した場合です。
* XL基板仕様は、KE-3010となります。
生産効率の向上、高品質な実装を実現
KEシリーズとのライン構築で様々な生産アプリケーションに柔軟に対応