TEL042-655-7557
製品情報
検査装置(SPI,AOI)
JUKI製3D基板外観検査機RV-2-3DHL (AOI/SPI)
JUKI製3D基板外観検査機RV2-3DH（AOI）
JUKI製3D基板外観検査機RV-2 (SPI/AOI)
ジャパンコーヨン製3D基板外観検査装置Zenith
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置aSPIre 3
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置KY8030-3
JUKI製3D基板外観検査機 RV-2-3DHL (AOI/SPI)
特長
- 圧倒的な速さ
高画素（1,200 万画素）対応で検査タクト大幅向上を実現 - 驚異的な高精度
高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上 - 定評の使いやすさ
初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード - 目視検査の自動化を実現
計測用途としても使えるRV シリーズ - 工場全体の効率化にむけて
システム連携による工場全体の効率化の実現
基本仕様
| 基板サイズ | 標準仕様: 50㎜×50㎜-410㎜×590㎜ 長尺仕様: 50㎜×50㎜-650㎜×590㎜ ※1 マーキングユニット仕様: 50㎜×50㎜-330㎜×590㎜ |
|
|---|---|---|
| 検査分解能 | 12μm (標準分解能) / 5μm (高分解能) ※1 | |
| 画角 | 48.0×36.0㎜、20.0×15.0㎜ ※1 | |
| 検査項目 | 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識 ※1 | |
| 検査速度 （最適条件） | 3D | 61.8㎠/秒 |
※1 オプションでの対応となります。
JUKI製3D基板外観検査機 RV2-3DH（AOI）
圧倒的な速さ
高画素（1,200 万画素）対応で検査タクト大幅向上を実現
驚異的な高精度
高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
定評の使いやすさ
初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
目視検査の自動化を実現
計測用途としても使えるRV シリーズ
工場全体の効率化にむけて
システム連携による工場全体の効率化の実現
高画素（1,200 万画素）対応で検査タクト大幅向上を実現
驚異的な高精度
高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
定評の使いやすさ
初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
目視検査の自動化を実現
計測用途としても使えるRV シリーズ
工場全体の効率化にむけて
システム連携による工場全体の効率化の実現
基本仕様
| 基板サイズ | 50mm×50mm-410mm×300mm 50mm×50mm-630mm×300mm（長尺基板対応）※1 |
|
|---|---|---|
| 検査分解能 | 12μm（標準分解能）/5μm （高分解能）※1 | |
| 画角 | 48.0×36.0mm、20.0×15.0mm※1 | |
| 検査項目 | 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1 | |
| FOV （最適条件） | 2D | 0.2秒/1画面 |
| 3D | 61.8cm²/秒 | |
※1 オプションでの対応となります。
JUKI製3D基板外観検査機 RV-2 (SPI/AOI)
特長
- クリアビジョンキャプチャリングシステムで、高精度検査を実現
- 検査分解能10μm
- 機差レスによる、プログラミング互換性を実現
- 照度差ステレオ方式により、はんだ印刷後の3D検査が可能。（i-3D）
- 光切断方式により、欠品、リードの浮き等を高精度検出（e-3D）
- SPI、AOI両方使えるマルチプラットフォーム検査機
- 印刷品質、実装品質の向上を実現SPIフィードバック機能（オプション）
- 作りやすい、使いやすい、成長できるプログラム作成
- 生産支援システムTOPSS活用で省人化・高品質管理が可能（オプション）
基本仕様
| 基板サイズ | 50mm×50mm - 410mm×360mm 630mm×360mm（長尺基板対応）※1 |
|||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 検査分解能 | 15μm（標準分解能）、10μm（高分解能）※1 | |||||||||
| 画角 | 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2 | |||||||||
| 検査項目 | 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1 | |||||||||
| 検査対象部品 | 0402※2/0603、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、トランジスタ、SOP、QFPなど | |||||||||
| FOV （最適条件） | 2D | 0.20秒/1画面 | ||||||||
| 3D | i-3D SPI | 0.50秒/1画面 | ||||||||
| e-3D AOI | 0.55秒/1画面 | |||||||||
ジャパンコーヨン製3D基板外観検査装置 Zenith
世界で最も普及しているフル3D外観検査装置（AOI）
- · フル3D測定検査装置にて不良流出の発生原因を遮断
- - 8方向プロジェクションで影の問題を解決
- - 完成された3Dはんだジョイント検査の実現
- - リアルタイムPCB反り補正にて正確な検査データを提供
- · フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- - 工程情報のデーターベース化およびリアルタイムのリモートモニタリング監視
- - 検査プログラム管理の自動化・効率化
- · 様々な生産環境に最適な仕様モデル
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置 aSPIre 3
世界最高位の3Dはんだ印刷検査装置(SPI)
- ·業界最高位の測定精度と高信頼性を提供
- - 影の問題、基準面の設定とプロジェクション方向の問題に最適なソリューション
- - 全面PCBのフル3D異物検査ソリューション
- - 高・高精度と高生産性を実現
- ·フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- - 高分析のSPCツールでリアルタイムプロセスの最適化を実現
- - 自己診断機能搭載で最適な機器状態を維持管理
- ·様々な生産環境に適応する最高位の仕様モデル
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置 KY8030-3
世界最速のフル3Dはんだ印刷検査装置(SPI)
- ·業界最速のフル3D測定検査ソリューション
- - 2方向プロジェクションにより影の問題を解決
- - 全面PCBのフル3D異物検査
- - リアルタイムPCB反り補正にて正確な検査データを提供
- ·フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- - 高分析のSPCツールでリアルタイムにて工程の最適化を実現
- - 具体的な印刷工程の最適化ツールを提供
- ·高速量産ラインに最適な仕様モデル
圧倒的な速さ
驚異的な高精度